产品结构

其结构组成与防静电全钢通路活动地板类似，但内腔是空的，无发泡水泥填料；地板的上下钢板和上表面由面均冲制有通风孔，表层粘贴各种HPL或PVC面。通风活动地板与全钢通路活动地板配套使用，用于地板下部有通风要求的场所。通风活动地板按通风率大小分有17%--50%，普通通风活动地板的通风率为20%。且可配制通风量调节器，配制有通风量调节器的通风活动地板，其通风量可以从0—20%范围内任意调节．通风率高的主要用于要求较高的洁净厂房。

产品应用

主要用于半导体、微电子芯片、集成电路、通讯设备、生
化工厂等洁净环境，需防尘、防静电、管线铺设集中的场所。